- Universelle Lösung für alle technischen Messungen
- Ideal für Bauteil- und Materialprüfungen
- Einstellbar für eine breite Palette von Anwendungen
- Leicht aufrüstbar auf 3D-DIC-System
Das X-Sight 2D DIC-System ist ein einfaches Messgerät mit einer oder mehreren Kameras, das sich für die experimentelle Validierung Ihrer Konstruktionen, Berechnungen und numerischen Simulationen eignet. Es ist ideal für die Bewertung verschiedener mechanischer Eigenschaften Ihrer Maschinen, Baugruppen und Strukturen.
Ausgestattet mit fortschrittlicher digitaler Bildkorrelationssoftware, bietet X-Sight 2D DIC präzise und genaue Echtzeit-Dehnungs- und Verformungsmessungen und liefert Ergebnisse mit nanometrischer Auflösung. Die Software-Nachbearbeitung ermöglicht das bequeme Durchsuchen und erneute Bewerten gespeicherter Daten aus früheren Messungen.
Das System kann auch als modernster kundenspezifischer optischer Dehnungsaufnehmer verwendet werden und lässt sich leicht zu X-Sight 3D DIC aufrüsten.
TECHNISCHE DATEN
| M5 | M16 | M24 | |
|---|---|---|---|
| AUFLÖSUNG | 5 MPx | 16.1 MPx | 24.5 MPx |
| FPS BEI VOLLER AUFLÖSUNG | 75 Hz | 23 Hz | 15 Hz |
| MESSLÄNGE KLASSE 0.5 | 130 × 110 mm | 330 × 180 mm | 330 × 285 mm |
| MESSLÄNGE KLASSE 1 | 260 × 220 mm | 660 × 360 mm | 660 × 570 mm |
| MESSLÄNGE KLASSE 2 | 520 × 440 nn | 1320 × 750 mm | 1320 × 1140 mm |
| SCHNITTSTELLE | USB 3.0 | ||
- In-Plane-Subpixel-Auflösung: < 0.008%
- Reduzierte Out-of-Plane-Bewegung durch Spezialobjektiv (optional)
- Auflösung der Dehnung 50 Mikrodehnungen
- 10 Mikrodehnungen mit zeitlicher Mittelung
- 5 Mikrodehnung im optischen Extensometer-Modus
- Dehnungsbereich von 0,005% bis > 2000%
- Messbereich (Probengröße) von 1 mm bis 100 m
- < 5 mm Probe muss mit einem speziellen Mikroskop gemessen werden
- 10 m lange Exemplare können nur mit der LOCF (Large Object Calibration Function) kalibriert werden.
- DIC von natürlichen Mustern, Specklemustern, Bildmerkmalen und Markern
ANWENDUNGSBEISPIELE
Upgrade bereit: Von DIC 2D zu 3D
Das DIC 2D-System ist so konzipiert, dass es nahtlos auf 3D aufgerüstet werden kann, um den sich entwickelnden Messanforderungen gerecht zu werden. Dies gewährleistet einen effizienten Übergang zu fortschrittlichen 3D-Analysen, wenn dies erforderlich ist, und maximiert den Investitionswert durch die Erweiterung der Anwendbarkeit des Systems, ohne dass neue Hardware benötigt wird.
